盤(pán)點(diǎn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)五大重點(diǎn)投資領(lǐng)域

過(guò)去的一年，全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展放緩了腳步。全球經(jīng)濟(jì)形式整體較弱，PC等傳統(tǒng)行業(yè)持續(xù)放緩;而過(guò)去幾年半導(dǎo)體增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力，如智能手機(jī)普及，4G基站建設(shè)等紅利已經(jīng)基本消耗，致使半導(dǎo)體銷(xiāo)售額停滯不前。由下表可以看出，2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)僅為0.2%。亞太地區(qū)增長(zhǎng)幅度最大，但增長(zhǎng)率也僅為3.9%。

　　半導(dǎo)體業(yè)不例外，2015年，半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)非常驚人。全球半導(dǎo)體的并購(gòu)?fù)顿Y超過(guò)了1200億美元，是過(guò)去3年總和的兩倍多。國(guó)際方面，中國(guó)企業(yè)在海外的投資達(dá)到了歷史新高，為150億美元，完成了10次國(guó)際并購(gòu)。國(guó)內(nèi)方面，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（以下簡(jiǎn)稱(chēng)大基金）從成立之初的2014年9月至今，在國(guó)內(nèi)投資了25個(gè)芯片項(xiàng)目共計(jì)400億資金，地方政府基金則吸引了上百個(gè)集成電路投資落地。中國(guó)計(jì)劃2015-2020年集成電路領(lǐng)域的投資總額能夠達(dá)到1500億美元。

　　為什么是中國(guó)？

　　究其原因，是因?yàn)楫?dāng)下的中國(guó)經(jīng)濟(jì)正面臨結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型。第二產(chǎn)業(yè)正在從之前的勞動(dòng)密集型轉(zhuǎn)型為科技密集型，而芯片產(chǎn)業(yè)正是高科技產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。中國(guó)每年進(jìn)口的集成電路芯片已超過(guò)2000億美元，超越原油成為第一大進(jìn)口商品，所以從產(chǎn)業(yè)發(fā)展角度芯片產(chǎn)業(yè)是重中之重。同時(shí)，即使經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)緩慢，“物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)安全”等細(xì)分行業(yè)前景依舊看好，和這些行業(yè)相關(guān)的芯片公司面前仍是藍(lán)海。

　　資本追逐的重點(diǎn)領(lǐng)域

　　下圖是截止至2016年1月底大陸半導(dǎo)體的投資額統(tǒng)計(jì)圖。其中，投資額統(tǒng)計(jì)時(shí)包括了：大陸資本在海外的投資，大陸資本在本地的投資，以及外國(guó)及臺(tái)灣公司在大陸的投資。

　　生產(chǎn)封測(cè)

　　可以看出目前資本主要投資方向集中在生產(chǎn)封測(cè)環(huán)節(jié)，14年至今，投資額高達(dá)2222億人民幣。其中投資額最大的是聯(lián)電在廈門(mén)的12寸晶元廠(chǎng)，總投資62億美元，相當(dāng)于403億人民幣，但由于臺(tái)灣對(duì)芯片生產(chǎn)技術(shù)輸出一直持保守態(tài)度，所以該項(xiàng)目初期投資只有13.5億美元，而且只能55納米及40納米制程的芯片，所以業(yè)內(nèi)并不看好該項(xiàng)目。國(guó)內(nèi)資本最大的投資是武漢新芯科技，該廠(chǎng)也是國(guó)內(nèi)唯一一家擁有存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)能力的FAB廠(chǎng)，代表性產(chǎn)品包括45納米和65納米閃存。武漢特意為其設(shè)立了300億武漢集成電路產(chǎn)業(yè)基金，重點(diǎn)扶持該廠(chǎng)發(fā)展。

　　同時(shí)，值得一提的是紫光在近期和廈門(mén)發(fā)改委簽訂進(jìn)一步深化戰(zhàn)略合作協(xié)議，繼續(xù)拓展以紫光集成電路產(chǎn)業(yè)園為核心的相關(guān)產(chǎn)業(yè)，總投資約500億元，但由于具體投資方向沒(méi)有確立，所以沒(méi)有把該投資統(tǒng)計(jì)在內(nèi)。

　　存儲(chǔ)

 

　　除了封測(cè)行業(yè)之外，最大金額的投資就是存儲(chǔ)芯片的開(kāi)發(fā)。不過(guò)，雖然存儲(chǔ)芯片的投資額較大，但只有三次投資。其中，紫光投資38億美元控股西部數(shù)據(jù)，隨后西部數(shù)據(jù)投資190億美元收購(gòu)閃迪。除此之外就是武岳峰聯(lián)合清芯華創(chuàng)6.4億美元收購(gòu)ISSI，該公司雖然規(guī)模不大，但是在高性能內(nèi)存市場(chǎng)上非常強(qiáng)勢(shì)。此前，還有消息稱(chēng)紫光有意斥巨資收購(gòu)美國(guó)存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)巨頭美光科技，不過(guò)由于美國(guó)政府阻礙，紫光的策略已由收購(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)閰⒐苫蚝献鳌?br/>

　　數(shù)字芯片SOC

　　在總投資額中，位居第三的則是數(shù)字芯片SOC的投資。

　　近年來(lái)最大的數(shù)字芯片收購(gòu)案來(lái)自華創(chuàng)投資19億美元收購(gòu)美國(guó)豪威，豪威是一家開(kāi)發(fā)圖像處理芯片的公司。無(wú)獨(dú)有偶，大基金于2015年6月投資了長(zhǎng)沙的國(guó)科微電子，國(guó)科微的主業(yè)同樣也是開(kāi)發(fā)圖像處理芯片。由于以物聯(lián)網(wǎng)為代表的IOT應(yīng)用的興起，催生了高速高精度圖像處理芯片的需求，所以國(guó)內(nèi)資本追捧圖像處理芯片也順利成章。

　　同時(shí)，往年被資本追捧的手機(jī)芯片則稍顯沉寂，大基金投資中興微以及盈方微收購(gòu)的Altair都是基帶芯片公司。在低端手機(jī)的主處理器被MTK，展訊，聯(lián)芯三強(qiáng)瓜分之時(shí)，國(guó)內(nèi)資本把目光投向更加需要技術(shù)積累的基帶芯片產(chǎn)業(yè)，從投資額角度來(lái)看，相比13年紫光分別以17億和91.億收購(gòu)展訊和RDA的豪邁比起來(lái)，現(xiàn)在的手機(jī)芯片投資只是小打小鬧。

　　除此之外，數(shù)字芯片行業(yè)投資的最大亮點(diǎn)在于華芯通。華芯通是貴州省與高通聯(lián)合成立的服務(wù)器CPU研發(fā)公司，貴州省占股55%，高通占股45%。從該公司的建立也可以看出高通也在謀求擴(kuò)大自己的業(yè)務(wù)范圍，從單純的手機(jī)芯片公司擴(kuò)展到服務(wù)器市場(chǎng)。

　　模擬芯片

　　而模擬行業(yè)雖然投資總額為133億，但建廣資本收購(gòu)NXP的RF部門(mén)貢獻(xiàn)了90%的投資額。RF芯片的門(mén)檻非常高，且多用于通信，國(guó)防方面，所以業(yè)內(nèi)評(píng)價(jià)該投資更多是處于國(guó)家戰(zhàn)略角度考慮。

　　其他的三個(gè)收購(gòu)也都是境外收購(gòu)，國(guó)內(nèi)對(duì)模擬芯片重視程度不夠，所以模擬芯片設(shè)計(jì)公司的數(shù)目也并不多。

　　生產(chǎn)設(shè)備

　　最后是芯片的生產(chǎn)設(shè)備行業(yè)投資額，當(dāng)前的資本市場(chǎng)對(duì)芯片生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備的重視程度不夠，是因?yàn)槠湓谡麄€(gè)芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域偏上游，但隨著國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)封測(cè)廠(chǎng)的大規(guī)模建設(shè)，芯片生產(chǎn)設(shè)備的重要性也會(huì)慢慢凸顯開(kāi)來(lái)。

　　目前，國(guó)際上美國(guó)日本荷蘭是半導(dǎo)體設(shè)備中壟斷國(guó)家，主要廠(chǎng)家有美國(guó)的AppliedMaterials，Novellus，Lam，KLA-Tencor，Varian;日本的TEL，Nikon，Hitachi;荷蘭的ASML，ASM。由于半導(dǎo)體設(shè)備和技術(shù)的戰(zhàn)略意義，這幾個(gè)國(guó)家都有很?chē)?yán)格的出口限制，所以國(guó)內(nèi)芯片制造技術(shù)跟不上很多時(shí)候是因?yàn)橘I(mǎi)不到最先進(jìn)的設(shè)備和技術(shù)。這才是最終制約我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。

　　總的來(lái)看，無(wú)論是走出國(guó)門(mén)大規(guī)模并購(gòu)國(guó)外半導(dǎo)體廠(chǎng)商，還是立足民族產(chǎn)業(yè)加大投資國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)企業(yè)。從資本動(dòng)向里都可以看出國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)：

　　1. 重點(diǎn)發(fā)展集成電路生產(chǎn)封測(cè)企業(yè);

　　2. 集成電路研發(fā)方面，立足存儲(chǔ)芯片，數(shù)字芯片SOC以及模擬芯片也有一定投資額;

　　3. 兼顧生產(chǎn)設(shè)備廠(chǎng)商，未來(lái)隨著生產(chǎn)封測(cè)行業(yè)的發(fā)展壯大，上游產(chǎn)業(yè)鏈的重要性會(huì)隨之凸顯。目前半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備基本被國(guó)外公司壟斷，海外的收購(gòu)?fù)顿Y逐漸增多，預(yù)計(jì)未來(lái)國(guó)內(nèi)公司也會(huì)攜資本涌入，但美日荷對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備公司存在嚴(yán)重的地方保護(hù)，想進(jìn)入可謂挑戰(zhàn)巨大，所以，這也可能給國(guó)內(nèi)的生產(chǎn)設(shè)備廠(chǎng)商帶來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇，經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型中倒逼產(chǎn)業(yè)升級(jí)，產(chǎn)業(yè)資本的另一種詮釋。