SOC與SIP(系統(tǒng)級(jí)封裝)的區(qū)別？

什么是SOC與SIP？

SoC（System on a Chip）本質(zhì)上是一種集成電路，是將中央處理單元，輸入和輸出端口，內(nèi)部存儲(chǔ)器，電源管理電路等所有功能集成到一個(gè)芯片上進(jìn)行制造,如下圖。

 

SIP（System in Package），系統(tǒng)級(jí)封裝。將多個(gè)不同類型的芯片和無(wú)源元件封裝到一個(gè)基板上，本質(zhì)是一種先進(jìn)封裝方式,如下圖。

 

SIP與SOC的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比？

1，制造工藝

SoC所有的功能模塊必須在同一片晶圓上同時(shí)制造，借助半導(dǎo)體制造工藝如光刻、蝕刻、沉積，CMP等半導(dǎo)體工藝。

SIP中的每個(gè)芯片可以獨(dú)立制造，SIP只是將每種芯片集合在一起，采用的是先進(jìn)封裝技術(shù)如倒裝，bump等。

2，設(shè)計(jì)復(fù)雜性

SoC設(shè)計(jì)復(fù)雜度極高，線寬一般為納米級(jí)（5nm，7nm等），需要協(xié)調(diào)多個(gè)功能模塊，確保每個(gè)模塊在同一工藝制程下良好集成。

SIP設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單，精度較低，微米級(jí)，設(shè)計(jì)周期短。

3，空間體積：SIP占用的空間較大。

4，成本：SOC更高。

5，靈活性：SiP靈活性高，可以對(duì)不同的芯片，無(wú)源器件（電容，電感等）進(jìn)行替換。SoC旦設(shè)計(jì)完成，功能模塊難以修改。