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恩智浦：將為客戶建立一條中國芯片供應鏈

荷蘭半導體企業(yè)恩智浦與中國臺灣合作伙伴世界先進的VSMC合資公司，在新加坡動工興建一家12英寸（300mm）晶圓廠。

恩智浦執(zhí)行副總裁Andy Micallef在儀式上透露，恩智浦還在努力尋找一種方式來服務那些需要中國產(chǎn)能的客戶，“我們將建立一條中國供應鏈”。Micallef表示，中國是世界上最大的電動汽車和電信市場，恩智浦在試圖找到一種方式，為那些需要在中國境內(nèi)生產(chǎn)能力的客戶提供服務。

目前恩智浦在天津設有測試和封裝工廠，并沒有前端制造業(yè)務， Micallef并未透露詳細計劃，但表示：“我們將建立一條中國供應鏈”“對于想要中國供應鏈的客戶，我們將提供這種能力”。

據(jù)了解，2024年6月5日，世界先進與恩智浦宣布計劃在新加坡設立VSMC合資公司，以興建一座12英寸晶圓廠，總投資金額約為78億美元。同年9月4日，在取得相關單位核準后，世界先進和恩智浦依計劃進行注資，VSMC合資公司正式成立。

傳英偉達下一代Rubin架構(gòu)將提前六個月發(fā)布

英偉達Rubin 的產(chǎn)品線最初計劃于 2026 年推出，現(xiàn)在已推遲到 2025 年中期。這讓英偉達有機會比競爭對手更快地前進，最終讓該公司保持其在市場上的主導地位。從供應鏈來看，Rubin 預計將采用臺積電的 3nm 工藝，以及最先進的 HBM4 內(nèi)存芯片。這兩種組件要么已進入量產(chǎn)階段，要么即將進入量產(chǎn)階段。

消息稱SK海力士將為定制HBM4內(nèi)存導入3nm基礎裸片

SK 海力士將為定制 HBM4 內(nèi)存導入更為先進的臺積電 3nm 工藝基礎裸片，以響應英偉達等美國大型科技企業(yè)的需求。

隨著 HBM 內(nèi)存的演進，基礎裸片承擔的工作也愈發(fā)復雜，到 HBM4 世代基礎裸片將全面轉(zhuǎn)向邏輯半導體工藝并支持客戶定制電路，以提升 AI 半導體運行效率。

SK 海力士的 HBM4 基礎裸片將由臺積電代工，此前臺積電就已展示過 N12FFC+ 制程“性價比”款和 N5 制程“高性能”款設計，而 3nm 版本有望進一步提升 20%~30% 性能。

據(jù)悉，SK 海力士的標準款 HBM4 仍將采用 N12FFC+ 基礎裸片，而定制產(chǎn)品則將從此前考慮的 5nm 升級至 3nm。另外一方面，三星電子的 HBM4 基礎裸片將導入 4nm 制程。

SK 海力士此前曾表示將于 2025 下半年推出首批 HBM4 產(chǎn)品，三星電子的時間表也大致相當。

模擬芯片巨頭亞德諾半導體全球員工減少2000人

模擬芯片巨頭 Analog Devices（亞德諾半導體、ADI）公司 2024 年的全球和本地員工數(shù)量均有所減少。根據(jù)該公司提交的年度報告，截至 11 月 2 日，ADI 共有約 24000 名員工。這比 ADI 公司截至 2023 年 10 月 28 日的全球員工數(shù)量減少 2000 人，下降幅度約 8%。

ADI 在馬薩諸塞州裁撤了近 200 個職位。截至今年 7 月 1 日，該公司在馬薩諸塞州擁有 2643 個全職職位，比去年同期的 2834 個職位減少了 7%。ADI 在一份電子郵件聲明中表示，該公司的全球員工人數(shù)“可能每年都會有所不同，但我們的人才儲備很深厚，我們對繼續(xù)加速創(chuàng)新和發(fā)展公司的能力充滿信心。”

ADI 在 2024 財年第四財季（截至 10 月 28 日）營收 24.43 億美元（當前約 178.12 億元人民幣），2024 財年營收為 94.3 億美元（當前約 687.55 億元人民幣），較上年同期的 123.1 億美元下降 23%。對于 2025 財年第一季度，ADI 預測營收為 23.5 億美元（當前約 171.34 億元人民幣）產(chǎn)業(yè)動態(tài)ICVIEWS+復旦科創(chuàng)投資基金計劃規(guī)模10億，聚焦集成電路、人工智能等領域12月3日，復旦科創(chuàng)母基金超額完成5億元首關目標，宣告正式成立；明年將完成二關目標，實現(xiàn)首期總規(guī)模10億元。去年12月3日，復旦科創(chuàng)母基金由復旦大學聯(lián)合地方政府、國企及市場化機構(gòu)共同發(fā)起設立，重點關注“硬科技”領域，包括生命健康、集成電路、人工智能、新能源新材料以及其它戰(zhàn)略性前沿創(chuàng)新領域，并引導子基金成為“耐心資本”和“長期資本”，發(fā)掘和投資具有良好前景的高成長性項目，全力構(gòu)筑科技成果轉(zhuǎn)化“生態(tài)圈”。復旦科創(chuàng)母基金宣告正式成立同日，復旦科創(chuàng)投資基金也在大會上啟動，基金計劃規(guī)模10億元。與母基金不同，這是一個直投項目的投資基金。投資領域上將聚焦生命健康、集成電路、人工智能、新材料/新能源及未來產(chǎn)業(yè)，重點投資孵化國家“卡脖子”技術突破和科技前沿領域轉(zhuǎn)化項目，優(yōu)先支持復旦科技成果產(chǎn)業(yè)化項目和校友創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目，打造創(chuàng)新核爆點。同時，復旦大學-上海國有資本投資有限公司、復旦大學-國家綠色發(fā)展基金全面戰(zhàn)略合作簽約儀式，復旦科創(chuàng)母基金戰(zhàn)略合作伙伴簽約儀式，區(qū)校科創(chuàng)合作項目簽約儀式也正式舉行。其中，復旦科技成果轉(zhuǎn)化創(chuàng)業(yè)賦能項目（以下簡稱“F-LAB項目”）啟動。F-LAB項目將加強原創(chuàng)性、顛覆性科學研究和技術與產(chǎn)業(yè)應用深度融合，重點從復旦科學家與校友中發(fā)掘高潛力人才和高質(zhì)量項目；“復旦科創(chuàng)大賽2024”同步啟動。大賽鎖定科技創(chuàng)新的關鍵賽道，聚焦生物醫(yī)藥、人工智能、高端裝備、集成電路、新材料新能源、數(shù)字經(jīng)濟及文化創(chuàng)意等領域，設置創(chuàng)業(yè)組與創(chuàng)意組兩大賽道；“復旦-同濟-上理工三?？苿?chuàng)聯(lián)盟”啟動，將充分發(fā)揮三校的人才優(yōu)勢、科研優(yōu)勢與產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢，為三校師生、校友提供更加廣闊的科創(chuàng)交流平臺，合作推動科技成果高質(zhì)量轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化，創(chuàng)建一流科創(chuàng)生態(tài)。粵港澳大灣區(qū)基金增資至近百億近日粵港澳大灣區(qū)科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“大灣區(qū)科創(chuàng)基金”）連獲多個重磅合伙人青睞，布局電子信息投資并購賽道。企查查消息顯示，大灣區(qū)科創(chuàng)基金新增了中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團、廣州科技金融創(chuàng)新投資控股公司、西安市工業(yè)倍增基金等新合伙人，基金出資額高達98.66億元。據(jù)悉，此次新增的基石出資方中國電子集團，是中央直接管理的以網(wǎng)信事業(yè)為主業(yè)的國家隊，正在著力發(fā)展計算產(chǎn)業(yè)、集成電路、網(wǎng)絡安全、數(shù)據(jù)應用、高新電子等重點業(yè)務，連續(xù)14年入選《財富》世界500強。

據(jù)官網(wǎng)顯示，大灣區(qū)科創(chuàng)基金于2021年11月正式設立，基金目標總規(guī)模1000億元，首期規(guī)模200億元，主要投向新一代信息技術、碳中和關鍵技術及生物醫(yī)藥等科技創(chuàng)新核心領域?；鸸芾砣藶橹袨乘侥蓟鸸芾碛邢薰?，其大股東為中國改革基金會以及中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團。

去年10月，大灣區(qū)科創(chuàng)基金新增北京建工集團有限責任公司、江蘇志啟遠建設工程有限公司、合肥市高質(zhì)量發(fā)展引導基金有限公司為股東，出資額由70.59億人民幣增至90.04億人民幣。據(jù)悉，北京建工集團有限責任公司由北京市人民政府全資持股；合肥市高質(zhì)量發(fā)展引導基金有限公司由合肥市財政局全資持股。隨后，大灣區(qū)科創(chuàng)基金LP再包括比亞迪、紅杉中國以及天風證券等。

公開資料顯示，大灣區(qū)科創(chuàng)基金是目前經(jīng)批準設立的唯一一只專注粵港澳大灣區(qū)科技創(chuàng)新關鍵領域的戰(zhàn)略投資基金。在當前“募資難”的資本寒冬下，大灣區(qū)科創(chuàng)基金接近完成百億規(guī)模基金募集，極大地提振了一級市場信心。

Q3全球PC GPU出貨量環(huán)比增長3.4%、CPU環(huán)比增長12%

Jon Peddie Research 報告顯示，2024 年第三季度全球基于 PC 的圖形處理器單元 (GPU) 市場增長至 7360 萬臺，PC CPU 出貨量增至 6650 萬臺。

總體而言，GPU 在 2025 年至 2028 年的復合年增長率將為-1.9%，并在預測期結(jié)束時達到近 30 億臺的安裝基數(shù)。未來四年，獨立 GPU (dGPU) 在 PC 中的滲透率將達到 17 %。

與去年同期相比，包括所有平臺和類型的 GPU 在內(nèi)的 GPU 總出貨量增長了 2.4%，筆記本電腦 GPU 大幅增長 5.9%，而臺式機顯卡則下降 5.6%。

Jon Peddie Research 總裁 Jon Peddie 博士表示：“激增導致第三季度 GPU 和 CPU 整體出貨量激增。AMD 和英特爾發(fā)布了新的 CPU，對它們的需求有所釋放。然而，展望未來，我們認為，如果擬議的關稅得以實施，PC 市場將因價格上漲和收入不匹配的增長而陷入衰退。”

通富微電董事長：芯片封測企業(yè)去馬來西亞已具天時地利

國內(nèi)頭部封測企業(yè)通富微電持續(xù)加碼馬來西亞。近期，通富微電董事長、總裁石磊表示，中國有不少芯片公司在出海新加坡和馬來西亞。一方面受貿(mào)易摩擦和制裁、全球半導體供應鏈重組等外部因素影響，一方面也有內(nèi)驅(qū)力，國內(nèi)市場競爭日趨激烈，出海是技術升級和產(chǎn)業(yè)升級的重要途徑，中國政府也鼓勵企業(yè)“走出去”。

“市場在哪里，就往哪里走。”石磊指出這一波中國半導體出海，主要還是“中國+1”驅(qū)動，跟著市場及客戶需求走。所謂中國+1，是指全球采購方需要在中國供給之外尋求多一個供給方確保供應鏈安全：“相較于新加坡、越南等其他東南亞國家，石磊認為，越來越多的芯片設計公司會將封測放在馬來西亞，這種趨勢會持續(xù)。”

Marvell推出業(yè)界首款3nm制程PAM4光學DSP芯片AraMarvell 美滿電子美國當?shù)貢r間 12 月 3 日宣布推出業(yè)界首款 3nm 制程 PAM4 光學 DSP 芯片 Ara。該芯片可將 1.6Tbps 高速光模塊的功耗降低 20% 以上，不僅降低了運行成本還能在受限功耗下滿足 AI 工作負載對高性能光通信的需求。Ara 芯片建立在 Marvell 六代 PAM4 光學 DSP 技術之上，具有八個到主機設備的 200 Gbps 電氣通道和八個與各種光學組件接口的 200 Gbps 光學通道，以實現(xiàn) 1.6Tbps 的總帶寬，支持標準以太網(wǎng)和 Infiniband。隨著越來越多的 AI 硬件采用 200Gbps I/O 接口，超大規(guī)模 AI 數(shù)據(jù)中心對高速光互連的需求日益增長，Ara 芯片正是在這一背景下誕生的。

Marvell 負責光學連接產(chǎn)品營的副總裁表示：

Ara 利用先進的 3nm 技術顯著降低功耗，樹立了新的行業(yè)標準，推動了 AI 基礎設施 1.6 Tbps 連接的大規(guī)模采用。

借助協(xié)同優(yōu)化的配套 TIA，我們的下一代 PAM4 光學 DSP 平臺使客戶能夠以一流的性能和無與倫比的能效擴展生成式 AI 和大規(guī)模計算應用。

Marvell 美滿電子表示 Ara 芯片將于 2025 年一季度向部分客戶出樣。

“英特爾圖形軟件”全新亮相：一體化中心、無縫優(yōu)化、性能監(jiān)控調(diào)優(yōu)等

英特爾正效仿英偉達和 AMD 公司，放棄了“Arc Software”的名稱，推出全新“英特爾圖形軟件”（Intel Graphics Software）。

英特爾官方表示“英特爾圖形軟件”集圖形控制面板、驅(qū)動程序更新器和顯示優(yōu)化工具于一體，成為名副其實的“一體化中心”（All-in-One Hub）。用戶可以直觀優(yōu)化、訪問最新驅(qū)動程序、根據(jù)喜好微調(diào)設置等，進一步定制用戶的顯卡體驗。

新版“英特爾圖形軟件”提供了無縫優(yōu)化功能，用戶無需反復調(diào)整設置，可以為每個應用程序設置配置文件。此外新版應用還提供圖像銳化、各向異性過濾、自適應曲面細分等詳細的圖形控制選項，并針對 DirectX 9 和 11 的舊版游戲提供幀同步和低延遲模式等全局選項。

該應用還提供顯示信息、可變刷新率、顯示顏色、顯示縮放模式、顯示節(jié)能功能等豐富選項，一級支持 FPS、內(nèi)存使用率、時鐘速度、溫度、電壓等實時性能監(jiān)測，并支持調(diào)整頻率、電壓、風扇控制、功耗和散熱等參數(shù)實現(xiàn)超頻。

蘋果將使用亞馬遜AI芯片對其專有模型進行預訓練

蘋果公司機器學習和人工智能高級總監(jiān)貝努瓦·杜平表示，蘋果使用亞馬遜的Inferentia和Graviton芯片為搜索服務提供支持，與x86芯片相比，亞馬遜芯片提升了40%的效率。杜平還稱，蘋果將使用亞馬遜最新的Trainium 2芯片對其專有模型進行預訓練，預計使用Trainium 2芯片可使預訓練效率提高50%。